Raise3D DF Cure

O dispositivo de pós-polimerização Raise3D DF Cure permite um pós-processamento fácil e eficiente, totalmente integrado ao ecossistema da impressora 3D de resina DLP DF2.

O sistema DF Cure realiza uma pós-polimerização completa das peças limpas usando uma fonte de luz LED de alta potência com comprimentos de onda mistos (365 / 385 / 405 nm) e aquecimento por ar até 120 ºC.

O tamanho máximo de polimerização é φ 230 x 300 mm. O DF Cure é fornecido com luvas resistentes ao calor e uma bandeja para uma experiência de pós-processamento mais segura e conveniente.